崗位職責(zé)如下：
1.工藝設(shè)計與優(yōu)化?。
A.制定SMT工藝規(guī)范（如鋼網(wǎng)設(shè)計準(zhǔn)則、回流焊溫度曲線），完成新產(chǎn)品的DFM（可制造性設(shè)計）評審。??
B.優(yōu)化貼片程序（使用DGS/P-TOOL等軟件），提升BGA、QFN等精密器件的貼裝精度，控制拋料率低于0.3%。??
C.實施SPC過程控制，持續(xù)改善直通率與良品率。??
?2.設(shè)備全生命周期管理?。
A.主導(dǎo)貼片機（主要是西門子貼片機）、回流焊爐等設(shè)備的編程調(diào)試與日常維護保養(yǎng)。??
B.處理設(shè)備突發(fā)故障，制定預(yù)防性維護計劃，降低停機時間。??
評估新設(shè)備性能，參與采購技術(shù)評審與安裝驗收。??
3.生產(chǎn)過程管控?。
A.監(jiān)控錫膏印刷厚度（SPI數(shù)據(jù)）、貼片精度（AOI檢測）等關(guān)鍵參數(shù)，執(zhí)行首件確認(rèn)與過程巡檢。??
B.分析立碑、虛焊、偏移等工藝缺陷，運用5Why、魚骨圖等工具實施糾正措施。??
C.優(yōu)化物料損耗控制方案，降低生產(chǎn)成本。??
4.關(guān)鍵技術(shù)支撐?
?A.文檔體系構(gòu)建?：編制SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序）、SIP（檢驗規(guī)范）及設(shè)備操作手冊，建立工藝經(jīng)驗庫。??
B.跨部門協(xié)作?：與研發(fā)部門協(xié)同優(yōu)化PCB設(shè)計，指導(dǎo)供應(yīng)商提升來料質(zhì)量，處理客戶投訴的失效分析。??
C.技術(shù)培訓(xùn)?：針對技術(shù)員、操作員開展設(shè)備操作、工藝標(biāo)準(zhǔn)及IPC-A-610驗收規(guī)范的專項培訓(xùn)。??
5.任職能力要求?:
電子/機械類大專以上學(xué)歷，印刷工程、電子工藝管理等專業(yè)優(yōu)先??
6.技能要求:
精通CAM350、GC2000等EDA工具，掌握SPC/MSA/FMEA質(zhì)量工具??
7.經(jīng)驗要求:
3年以上SMT產(chǎn)線工作經(jīng)驗，熟悉西門子/JUKI/YAMAHA等主流設(shè)備操作維護??