崗位職責(zé)：
主導(dǎo)新品導(dǎo)入（NPI）：協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量部門完成新產(chǎn)品試產(chǎn)驗(yàn)證，制定量產(chǎn)轉(zhuǎn)化方案；

生產(chǎn)效率優(yōu)化：分析生產(chǎn)流程瓶頸，通過工藝改進(jìn)、設(shè)備升級(jí)或自動(dòng)化方案提升線體效率與產(chǎn)能；

異常分析與解決：快速定位電子成品生產(chǎn)中的工藝異常（如焊接不良、組裝公差、測(cè)試故障等），主導(dǎo)根因分析并推動(dòng)閉環(huán)改善；

工藝標(biāo)準(zhǔn)化：編寫SOP、工藝控制計(jì)劃及PFMEA，確保制程穩(wěn)定性與可追溯性；

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策：通過SPC、CPK等工具監(jiān)控生產(chǎn)數(shù)據(jù)，建立工藝控制模型，降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

跨部門協(xié)作：聯(lián)動(dòng)項(xiàng)目、生產(chǎn)、品質(zhì)，采購團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)降本增效與持續(xù)改進(jìn)項(xiàng)目。

任職要求
學(xué)歷：全日制大專及以上，電子工程、自動(dòng)化、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)；

經(jīng)驗(yàn)：3年以上電子成品行業(yè)（如消費(fèi)電子、智能硬件、家電等）PIE/NPI/工藝工程經(jīng)驗(yàn)；

核心技能：

精通電子成品生產(chǎn)工藝（PCBA組裝、整機(jī)測(cè)試、包裝流程等）；

熟練掌握DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、8D/5WHY等異常分析方法；

熟練使用Minitab/JMP/Excel進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與報(bào)告輸出；

加分項(xiàng)：

有精益生產(chǎn)（Lean）、六西格瑪（Six Sigma）項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

熟悉電子成品可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如ISTA、IEC等）；

具備自動(dòng)化設(shè)備導(dǎo)入或智能化工廠（IoT）經(jīng)驗(yàn)。