崗位描述：
1.主導功率器件如TO-220(F)/TO-252/TO-247等封裝的開發導入和公司長遠發展規劃
2.負責功率器件封裝工藝流程及方案設計，主導模治具和工裝夾具開發，設計車間工藝平面布圖，分析成本
3.編制工藝圖紙，制程等相關文件
4.分析并解決功率器件封裝過程中的問題，提高品質和效率
5.負責ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE鋁線機人員操作技能和維修技能培養提升
6.負責功率器件各工序設備評估選型及UPH的制定。

任職要求：
1.全日制大專學歷；
2.8年以上半導體封裝廠工作經驗并且其中有3年以上是負責功率器件封裝，熟悉鋁線封裝，精通ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE鋁線機；
3.精通功率器件封裝工藝，能獨立解決問題；
4.熟練Auto CAD等制圖軟件；
5.有領導能力，帶領過團隊；
6.有很強的抗壓能力，能達到公司戰略目標；
7.溝通協調能力強，服從公司，認同企業文化。

薪資福利：
1、上班時間：8：00-12：00，13：30-17：30.任務制。
2、公司包吃包住、宿舍有熱水器、空調、WIFI
3、定期團建、旅游、生日會、子女入學補助金，車費補助